TC-RK3568 Основна плата з отворами для штампу

TC-RK3568 Основна плата з отворами для штампу

SOM3568 — це високопродуктивна базова плата, розроблена Shenzhen Thinkcore на основі мікропроцесора RK3568 від Rockchip. ЦП використовує чотириядерний 64-розрядний Cortex-A55, передову технологію 22 нм, а основна частота становить до 2,0 ГГц; Вбудований графічний процесор ARM G52 2EE, повністю сумісний з OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 тощо; Побудований у третьому поколінні NPU RKNN, розробленому Rockchip Micro, обчислювальна потужність становить 0,8 Tops і підтримує інфраструктури глибокого навчання, такі як caffe, TensorFlow, mxnet тощо. Модель можна конвертувати одним клацанням миші.

Він має чудову продуктивність обробки відео та підтримує декодування відео 4K 60 кадрів/с H.265/H 264/VP9, підтримує кодування відео 1080P 60 кадрів/с H.265/H 264, підтримує 8M ISP HDR.

SOM3568 можна конфігурувати з максимальним об’ємом пам’яті 8 ГБ, шириною до 32 біт і частотою до 1600 МГц; Підтримуйте ECC повного зв’язку, зробіть дані більш безпечними та надійними та відповідайте вимогам сценаріїв застосування продуктів з великою пам’яттю.

Він має багаті ресурси інтерфейсу, підтримує двосторонній GMAC, розширюваний мережевий інтерфейс 10/100/1000 Мбіт/с, підтримує двосторонній інтерфейс PCIE GEN3.0 і має UART/SPI/I2C/SDIO та інші поширені інтерфейси.

Стандарт інтерфейсу SO-DIMM прийнято, щоб зробити продукт більш стабільним, надійним і зручним для інженерів у розробці продуктів на основі модулів, щоб продукт можна було швидко запустити.

SOM3568 підтримує Android 11, Ubuntu, Debian10, Buildroot QT та інші системи з відмінною продуктивністю в реальному часі. Він широко використовується в шлюзах Інтернету речей, периферійних обчисленнях, хмарних терміналах, інтелектуальних NVR, промисловому контролі, лицьових воротах, центральному контролі, встановленому на автомобілі, та інших сценаріях. Він оснащений повними матеріалами для розробки та зрілими прикладними рішеннями, які можуть знизити поріг досліджень і розробок клієнта та скоротити цикл дослідження та розробки продукту.