RK3568 AI Core дошка для золотого пальця

Дошка Rockchip RK3568 AI Core For Gold Finger оснащена чотирьохядерним 64-розрядним процесором Cortex-A55 RK3568. Широко використовується в таких сценаріях, як розумні відеореєстратори, хмарні термінали, шлюзи Інтернету речей, промислове управління, граничні обчислення, торцеві ворота, NAS, центральне управління автомобілем тощо;
Платформа розробки TC-RK3568 надає клієнтам повний пакет SDK для розробки програмного забезпечення, документи для розробки, приклади, технічні дані, підручники з розробки та інші допоміжні матеріали, а користувачі можуть самостійно налаштовувати їх.

Надіслати запит

Опис продукту

Основна плата Rockchip RK3568

1.RK3568 AI Core Board для введення Gold Finger
Основна плата RK3568 RK3568 використовує передову технологію 22 нм, основна частота до 2,0 ГГц, що забезпечує ефективну та стабільну продуктивність для обробки даних внутрішнього обладнання;
Процесор може бути обладнаний ємністю пам'яті до 8 ГБ, шириною до 32 біт і частотою до 1600 МГц; підтримує повноканальний ECC, що робить дані безпечнішими та надійнішими, а також відповідає вимогам сценаріїв застосування великих продуктів пам'яті; водночас він інтегрує двоядерний архітектурний графічний процесор та високопродуктивний ВПУ та високопродуктивний NPU. Графічний процесор підтримує OpenGL ES3.2/2.0/1.1, Vulkan1.1; ВПУ може досягати 4K 60fps H.265/H.264/VP9 декодування відео та 1080P 100fps H.265/H.264 кодування відео; NPU підтримує Caffe/TensorFlow тощо. Перемикання основних моделей архітектури одним натисканням кнопки;

RK3568 має відеоінтерфейс MIPI-CSIx2, MIPI-DSIx2, HDMI2.0, EDP, може підтримувати до трьох екранів з різним виходом дисплея; вбудований процесор сигналу зображення 8M ISP, може підтримувати подвійну камеру та функцію HDR; інтерфейс відеовходу може бути зовнішньою камерою або використовується для розширення вхідних можливостей кількох камер.
Підтримка конфігурації подвійних гігабітних адаптивних портів RJ45 Ethernet, які можуть отримувати доступ та передавати внутрішні та зовнішні мережеві дані через подвійні мережеві порти для покращення ефективності передачі мережі;
Підтримує бездротовий мережевий зв'язок WiFi 6 (802.11ax) з характеристиками високошвидкісної передачі, меншою швидкістю втрати пакетів та швидкістю повторної передачі, більш ефективно зменшує перевантаження даних і дозволяє більшій кількості пристроїв підключатися до мережі, роблячи передачу більш стабільною та безпечний; також через зовнішній модуль можна розширити до 5G/4G, дозволяючи комунікації продукту мати вищу швидкість, більшу ємність та меншу затримку.

Платформа TC-RK3568 підтримує Android 11.0, операційну систему Ubuntu, система є стабільною та надійною та забезпечує безпечне та стабільне системне середовище для дослідження та виробництва продукції;

TC-RK3568 із золотою панеллю з пальцями використовує інтерфейс SODIMM 314P, який може утворювати повноцінну високопродуктивну материнську плату промислового застосування в поєднанні з плінтусом. Він має більш багаті інтерфейси розширення і може бути безпосередньо застосований до різних розумних продуктів, прискорюючи посадку продуктів;
основні плати платформи з відкритим вихідним кодом і плати розробки. Thinkcore - повний набір послуг з налаштування апаратного та програмного забезпечення, що базується на соках Rockchip, підтримує процес проектування замовника, від самих ранніх етапів розробки до успішного масового виробництва.

Послуги з дизайну борту
Створення індивідуальної дошки -перевізника відповідно до вимог замовника
Інтеграція нашої SoM в апаратне забезпечення кінцевого користувача для зменшення витрат та зменшення розміру та скорочення циклу розробки

Послуги з розробки програмного забезпечення
Прошивка, драйвери пристроїв, BSP, проміжне програмне забезпечення
Перенесення в різні середовища розробки
Інтеграція з цільовою платформою

Виробничі послуги
Закупівля комплектуючих
Зростає кількість виробництва
Спеціальне маркування
Повні рішення під ключ

Вбудовані НДДКР
Технології
- Операційна система низького рівня: Android та Linux, для випуску апаратного забезпечення Geniatech
- Перенесення драйверів: Для індивідуального обладнання, створення обладнання, що працює на рівні ОС
- Захист та автентичний інструмент: для забезпечення належного функціонування обладнання

2.RK3568 AI Core дошка для параметра золотистого пальця (специфікація)

Структурні параметри
Зовнішній вигляд	Золота форма пальця
Розмір основної дошки	82 мм52 мм1,2 мм
Кількість	314 PIN -код
Шар	шар8
Параметр продуктивності
ЦП	Rockchip RK3568 Чотириядерний 64-розрядний ARM Cortex-A55 з тактовою частотою 2,0 ГГц
GPU	Підтримка ARM G52 2EE OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 Вбудоване високопродуктивне обладнання для 2D-прискорення
NPU	0.8Tops, вбудований високопродуктивний прискорювач штучного інтелекту RKNN NPU, підтримка TensorFlow/TFLite/ONNX/Keras/PyTorch/ Кафе тощо.
ВПУ	Підтримка 4K 60 кадрів в секунду H.265/H.264/VP9 декодування відео Підтримка кодування відео 1080P 100 кадрів в секунду H.265/H.264 Підтримка 8M ISP, підтримка HDR
ОЗП	2 ГБ/4 ГБ/8 ГБ DDR4
Пам'ять	8 ГБ/16 ГБ/32 ГБ/64 ГБ/128 ГБ emmc Підтримка SATA 3.0 x 1 (розширення 2,5 -дюймового SSD/HDD) Підтримка слота для карт TF x1 (розширена карта TF) опціонально
системи	Android11.0ïLinuxï¼ŒUbuntu
джерело живлення	Вхідна напруга 5В, піковий струм 3А
Апаратні можливості
дисплей	1 × HDMI2.0, підтримує вихід 4K при 60 кадрах в секунду 1 × MIPI DSI, підтримка 19201080 при 60 кадрів в секунду 1 × LVDS DSI, підтримка 19201080 при 60 кадрів в секунду 1 × eDP1.3, підтримка 2560x1600@60 кадрів в секунду 1 × VGA, підтримка 1920*1080 при 60 кадрів в секунду (виберіть один з eDP і VGA) Підтримує до трьох екранів з різним виходом дисплея
Аудіо	1 × аудіо вихід HDMI 1 × Динамік, вихід динаміка 1 × вихід для навушників 1 × мікрофонний вхідний аудіовхід
Ethernet	Підтримка подвійного гігабітного Ethernet (1000 Мбіт / с)
бездротова мережа	Підтримка Mini PCIe для розширення 4G LTE Підтримка WiFi, підтримка BT4.1, подвійна антена
Камера	Підтримка інтерфейсу камери MIPI-CSI
PCIE3.0	підтримує розширення модулів SSD інтерфейсу M2, SATA, мережевої карти та модулів WIFI6
Периферійний інтерфейс	USB3.0, USB 2.0, SDMMC, SPI, UART, I2C, I2S, SDIO, ШІМ, АЦП, GPIO
Електричні характеристики
Вологість при зберіганні	10%~ 80%
Температура зберігання	-30 ~ 80 градусів -20 ~ 60 градусів
Робоча температура	-20 ~ 60 градусів

3.RK3568 AI Core дошка для функції та застосування золотого пальця
Основна плата RK3568 має такі характеристики:
Налаштуйте чотирьохядерний 64-розрядний процесор Cortex-A55 RK3568, інтегровану двоядерну архітектуру GPU, високопродуктивний ВПУ та високопродуктивний NPU;
Він може бути оснащений об'ємом пам'яті до 8 ГБ, шириною до 32 біт, а частота до 1600 МГц;
Невеликий розмір, всього 82 мм*52 мм;
Прийняти інтерфейс SODIMM 314P, багаті ресурси інтерфейсу;
Підтримка Android11.0, операційна система Ubuntu, стабільна та надійна.

Сценарій застосування
I Він широко використовується в таких сценаріях, як розумні відеореєстратори, хмарні термінали, граничні обчислення, лицьові ворота, шлюзи Інтернету речей, промислове управління, NAS та центральне управління в автомобілі.

4.RK3568 AI Core Core для деталей із золотистих пальців
TC-RV1126 AI Core дошка для пальців вид спереду

RK3568 Основна плата для пальця Вид ззаду

RK3568 Основна дошка для отвору для штампу Структурна діаграма

5.Кваліфікація продукції
Виробничий завод має імпортні автоматичні лінії розміщення Yamaha, німецьку вибіркову хвильову пайку Essa, інспекцію паяльної пасти 3D-SPI, AOI, рентгенівську, переробну станцію BGA та інше обладнання, а також має технологічний потік та суворий контроль якості. Забезпечте надійність та стабільність основної плати.

6.Доставка, доставка та обслуговування
Платформи ARM, запущені на даний момент нашою компанією, включають рішення RK (Rockchip) та Allwinner. Рішення RK включають RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Рішення Allwinner включають A64; форми продукції включають основні плати, плати розробки, материнські плати промислового управління, інтегровані плати промислового управління та повну продукцію. Він широко використовується в комерційному дисплеї, рекламній машині, моніторингу будівель, терміналі транспортного засобу, інтелектуальній ідентифікації, інтелектуальному терміналі IoT, AI, Aiot, промисловості, фінансах, аеропортах, митниці, поліції, лікарні, домашньому інтелекту, освіті, споживчій електроніці тощо.

Основні плати платформ Thinkcore з відкритим вихідним кодом та плати розробки. Повний набір рішень послуг з налаштування апаратного та програмного забезпечення на основі процесорів Rockchip від Thinkcore підтримує процес проектування замовника, починаючи з найдавніших етапів розробки та закінчуючи успішним масовим виробництвом.

Послуги з дизайну борту
Створення індивідуальної дошки -перевізника відповідно до вимог замовника
Інтеграція нашої SoM в апаратне забезпечення кінцевого користувача для зменшення витрат та зменшення розміру та скорочення циклу розробки

Послуги з розробки програмного забезпечення
Прошивка, драйвери пристроїв, BSP, проміжне програмне забезпечення
Перенесення в різні середовища розробки
Інтеграція з цільовою платформою

Виробничі послуги
Закупівля комплектуючих
Зростає кількість виробництва
Спеціальне маркування
Повні рішення під ключ

Вбудовані НДДКР
Технології
- Операційна система низького рівня: Android та Linux, для випуску апаратного забезпечення Geniatech
- Перенесення драйверів: Для індивідуального обладнання, створення обладнання, що працює на рівні ОС
- Захист та автентичний інструмент: для забезпечення належного функціонування обладнання

Інформація про програмне та апаратне забезпечення
Основна плата містить схематичні діаграми та діаграми номерів бітів, нижня плата розробки містить інформацію про обладнання, таку як вихідні файли друкованої плати, програмний пакет SDK з відкритим вихідним кодом, посібники користувача, документи -посібники, патчі для налагодження тощо.

7. ПИТАННЯ
1. Чи є у вас підтримка? Яка технічна підтримка існує?
Відповідь Thinkcore: Ми надаємо вихідний код, принципову схему та технічний посібник для плати розробки основної плати.
Так, технічна підтримка, ви можете задавати питання електронною поштою або на форумах.

Обсяг технічної підтримки
1. Зрозумійте, які програмні та апаратні ресурси є на платі розробки
2. Як запустити надані тестові програми та приклади для нормальної роботи плати розробки
3. Як завантажити та запрограмувати систему оновлення
4. Визначте, чи є несправність. Наступні питання не входять до сфери технічної підтримки, надаються лише технічні обговорення
''. Як зрозуміти та змінити вихідний код, саморозбирання та імітація плат
µµ. Як зібрати та пересадити операційну систему
". Проблеми, з якими стикаються користувачі при саморозвитку, тобто проблеми з налаштуванням користувачів
Примітка: Ми визначаємо "налаштування" таким чином: Для реалізації власних потреб користувачі самостійно розробляють, виготовляють або змінюють будь -які програмні коди та обладнання.

2. Чи можете ви приймати замовлення?
Thinkcore відповів:
Послуги, які ми надаємо: 1. Налаштування системи; 2. Пошиття системи; 3. Розвивати розвиток; 4. Оновлення прошивки; 5. Схема апаратного забезпечення; 6. Макет друкованої плати; 7. Оновлення системи; 8. Будівництво середовища розвитку; 9. Метод налагодження додатків; 10. Метод випробування. 11. Більше індивідуальних послуг ”‰

3. На які деталі слід звернути увагу при використанні основної плати android?
Після певного періоду використання будь -який виріб матиме невеликі проблеми такого чи іншого характеру. Звичайно, основна плата Android не є винятком, але якщо її правильно обслуговувати та використовувати, зверніть увагу на деталі, і багато проблем можна вирішити. Зазвичай звертайте увагу на дрібниці, ви можете принести собі багато зручності! Я вірю, що ви точно будете готові спробувати. .

Перш за все, під час використання основної плати Android потрібно звернути увагу на діапазон напруг, який може приймати кожен інтерфейс. Одночасно забезпечте відповідність роз'єму, позитивний і негативний напрямки.

По -друге, розміщення та транспортування основної плати Android також є дуже важливим. Його потрібно помістити в сухе середовище з низькою вологістю. Водночас необхідно звернути увагу на антистатичні заходи. Таким чином, основна плата Android не буде пошкоджена. Це дозволяє уникнути корозії основної плати Android через високу вологість.

По -третє, внутрішні частини основної плати Android відносно крихкі, і сильне побиття або тиск можуть призвести до пошкодження внутрішніх компонентів основної плати Android або згинання друкованої плати. і так. Намагайтеся, щоб під час використання основної плати Android не потрапляли тверді предмети

4. Скільки типів пакетів загалом доступно для вбудованих плат ARM?
Вбудована основна плата ARM - це електронна материнська плата, яка містить та інкапсулює основні функції ПК або планшета. Більшість вбудованих основних плат ARM інтегрують центральний процесор, пристрої зберігання даних і контакти, які з'єднуються з опорною платою за допомогою контактів для реалізації системного чіпа в певній сфері. Люди часто називають таку систему однокристальним мікрокомп'ютером, але її слід точніше називати вбудованою платформою розробки.

Оскільки основна плата інтегрує загальні функції ядра, вона володіє універсальністю того, що плата ядра може налаштовувати різноманітні основні плати, що значно покращує ефективність розробки материнської плати. Оскільки вбудована основна плата ARM відокремлена як незалежний модуль, вона також зменшує труднощі розробки, підвищує надійність, стабільність та ремонтопридатність системи, прискорює час виходу на ринок, надання професійних технічних послуг та оптимізує вартість продукції. Втрата гнучкості.

Три основні характеристики основної плати ARM: низьке споживання електроенергії та потужні функції, 16-розрядний/32-розрядний/64-розрядний набір команд та численні партнери. Невеликі розміри, низьке споживання електроенергії, низька вартість, висока продуктивність; підтримка подвійного набору команд Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), сумісний з 8-bit/16-bit пристроями; використовується велика кількість регістрів, а швидкість виконання інструкцій вища; Більшість операцій з даними виконується в регістрах; режим адресації гнучкий і простий, а ефективність виконання висока; довжина інструкції фіксована.

Продукція вбудованої основної плати Si NuclearТехнології AMR добре використовує ці переваги платформи ARM. Компоненти Процесор ЦП є найважливішою частиною плати ядра, яка складається з арифметичного блоку та контролера. Якщо основна плата RK3399 порівнює комп’ютер з людиною, то центральним процесором є його серце, і з цього видно його важливу роль. Незалежно від того, який процесор, його внутрішня структура може бути зведена до трьох частин: блок керування, логічний блок і блок зберігання.

Ці три частини координуються між собою для аналізу, судження, обчислення та контролю за скоординованою роботою різних частин комп’ютера.

Пам'ять Пам'ять - це компонент, що використовується для зберігання програм та даних. Для комп’ютера лише з пам’яттю він може мати функцію пам’яті для забезпечення нормальної роботи. Існує багато типів сховищ, які можна розділити на основне та допоміжне для зберігання відповідно до їх використання. Основну пам’ять також називають внутрішньою пам’яттю (називають пам’яттю), а допоміжну пам’ять також називають зовнішньою пам’яттю (називають зовнішньою пам’яттю). Зовнішнє сховище - це зазвичай магнітні носії або оптичні диски, такі як жорсткі диски, гнучкі диски, касети, компакт -диски тощо, які можуть зберігати інформацію тривалий час і не покладаються на електроенергію для зберігання інформації, але керуються механічними компонентами. швидкість роботи набагато повільніша, ніж у процесора.

Пам'ять відноситься до компонента зберігання на материнській платі. Це компонент, з яким центральний процесор безпосередньо спілкується і використовує його для зберігання даних. Він зберігає дані та програми, які зараз використовуються (тобто виконуються). Його фізична сутність - одна або кілька груп. Інтегральна схема з функціями введення та виведення даних та зберігання даних. Пам'ять використовується лише для тимчасового зберігання програм та даних. Після вимкнення живлення або збою живлення програми та дані в ньому будуть втрачені.

Існує три варіанти з'єднання між основною платою і нижньою платою: роз'єм плата до плати, золотий палець і отвір для штампу. Якщо прийнято рішення для підключення плати до плати, перевагою є: просте підключення та відключення. Але є такі недоліки: 1. Погані сейсмічні показники. Роз'єм "плата до плати" легко послаблюється вібрацією, що обмежує застосування основної плати в автомобільній продукції. Для того, щоб закріпити основну дошку, можна використовувати такі способи, як видалення клею, загвинчування, паяння мідного дроту, установка пластикових затискачів та підгинання захисної кришки. Однак кожен із них виявить багато недоліків під час масового виробництва, що призведе до збільшення кількості дефектів.

2. Не можна використовувати для тонких і легких виробів. Відстань між стрижневою дошкою та нижньою плитою також збільшилася щонайменше до 5 мм, і таку основну дошку не можна використовувати для розробки тонких та легких виробів.

3. Операція з плагіном може спричинити внутрішні пошкодження PCBA. Площа основного щита дуже велика. Коли ми витягуємо основну дошку, ми повинні спочатку підняти одну сторону з силою, а потім витягнути іншу. У цьому процесі деформація друкованої плати серцевини неминуча, що може призвести до зварювання. Внутрішні травми, такі як точкові тріщини. Тріщини паяних з'єднань не спричинять проблем у короткостроковій перспективі, але при тривалому використанні вони можуть поступово погано контактувати через вібрацію, окислення та інші причини, утворюючи обрив ланцюга та викликаючи збій системи.

4. Дефектний рівень масового виробництва патчів високий. Роз'єми "плата-плата" з сотнями висновків дуже довгі, і між накопичувачем і друкованою платою будуть накопичуватися невеликі помилки. На стадії повторного пайки під час масового виробництва внутрішня напруга виникає між друкованою платою та роз’ємом, і це внутрішнє напруження іноді тягне та деформує друковану плату.

5. Труднощі при випробуванні під час масового виробництва. Навіть якщо використовується роз'єм "плата до плати" з кроком 0,8 мм, все одно неможливо безпосередньо контактувати роз'єм з наперстом, що створює труднощі при проектуванні та виробництві тестового кріплення. Хоча немає непереборних труднощів, усі труднощі зрештою проявляться як збільшення вартості, а шерсть повинна надходити від овець.

Якщо прийнято рішення із золотим пальцем, переваги такі: 1. Дуже зручно підключати та від'єднувати. 2. Вартість технології золотих пальців дуже низька у масовому виробництві.

Недоліки такі: 1. Оскільки деталь із золотого пальця має бути гальванічно покрита золотом, ціна процесу із золотим пальцем є дуже дорогою, коли вихід низький. Процес виробництва дешевої фабрики друкованих плат недостатньо хороший. З плитами багато проблем, і якість продукції не може бути гарантована. 2. Його не можна використовувати для тонких і легких виробів, таких як роз'єми плата-плата. 3. Нижня плата потребує високоякісного слота для відеокарти ноутбука, що збільшує вартість виробу.

Якщо прийнята схема отвору для штампу, недоліками є: 1. Важко розібрати. 2. Площа основної плати занадто велика, і існує ризик деформації після пайки заново, і може знадобитися ручна пайка до нижньої панелі. Усі недоліки перших двох схем більше не існують.

5. Скажіть мені термін доставки основної плати?
Thinkcore відповів: невеликі партійні зразки замовлень, якщо є запаси, оплата буде відправлена протягом трьох днів. Велика кількість замовлень або індивідуальних замовлень може бути відправлена протягом 35 днів за звичайних обставин

Гарячі теги: RK3568 AI Core Board for Gold Finger, Виробники, постачальники, Китай, Купити, Оптова торгівля, Фабрика, Зроблено в Китаї, Ціна, Якість, Найновіші, Дешеві