Основні моменти, що визначають якість друкованої плати

Основні моменти, що визначають якістьPCB
1. Отвір мідний. Мідь із отворами є дуже критичним показником якості, оскільки провідність кожного шару плати залежить від міді з отворами, і на цю мідь із отворами потрібно наносити гальванічне покриття міддю. Цей процес займає багато часу, а вартість виробництва дуже висока, тому в умовах конкуренції з низькими цінами деякі заводи почали скорочувати час міднення. Особливо на деяких фабриках алегро, багато фабрик алегро в галузі останніми роками почали застосовувати «провідний клейовий процес».
2. Плита, в постійній вартостіPCB, плита становить майже 30%-40% вартості. Цілком можливо, що багато фабрик з виробництва картону скоротять кути у використанні плит, щоб заощадити кошти.
Різниця між хорошою та поганою дошкою:
1. Вогнестійкість. Невогнестійкі листи можна займати. Якщо у ваших продуктах використовуються невогнестійкі листи, наслідки ризиковані.
2. Волокнистий шар. Кваліфіковані панелі зазвичай формуються шляхом пресування щонайменше 5 тканин зі скловолокна. Це визначає напругу пробою та індекс відстеження пожежі плати.
3. Чистота смоли. Погані плитні матеріали мають багато пилу. Видно, що смола недостатньо чиста. Цей тип плити дуже небезпечний при застосуванні багатошарових плит, оскільки отвори багатошарової плити дуже маленькі та щільні.
Для багатошарових плит дуже важливим процесом є пресування. Якщо натискання виконано неправильно, це серйозно вплине на 3 моменти:
1. Склеювання дошки та шару погане, і його легко відшарувати.
2. Значення імпедансу. PP знаходиться в стані течії клею під високотемпературним пресуванням, і товщина кінцевого продукту буде впливати на похибку значення імпедансу.
3. Норма виходу готової продукції. Для деяких високошаровихPCBs, якщо відстань від отвору до лінії внутрішнього шару та мідної оболонки становить лише 8 мілі або навіть менше, тоді необхідно перевірити рівень пресування. Якщо стопка зсувається під час пресування, а внутрішній шар знаходиться у вимкненому положенні, після свердління отвору у внутрішньому шарі буде багато розривів.